一、设计理念

2D SPI---主要是针对锡膏印刷过程及标准元器件厚度，需要真实掌握锡膏印刷厚度及贴片后元件的良率性，以达到符合SMT制程标准厚度所衍生的设计理念产品，希望由此项产品的设计，来帮助使用者提升产品制程良率。

二、产品应用

锡膏厚度良性测量

锡膏刮刀压力水平判定

PCB板面铜箔、印字厚度测量

锡膏印刷成型后的尺寸测量检查

线路板上器件面积，体积，线长、夹角测量

各式厚度量测数值取得统计分析

锡膏印刷制程品质检查

提供允许范围内其他微小物品测厚、测长、量测检查

半导体金线精密测量

围坝胶均匀度测量

三、产品特色

使用windows视窗界面、可中/英文画面切换、操作简单；

自动量测锡膏及器件厚度；

手动量测长、宽及两锡膏及器件间之距离；

自动计算面积、体积、截面积；

测量值可记录存档及打印；

提供厚度分布统计图及X-bar、Range管制图表；

自动计算制程能力指标CP、CPK；

可按不同生产线/工艺/产品分别做记录；

测量结果单点及多点列表；

二维模拟曲线图让被测试点厚度更直观；

可依基板厚度调整焦距；

可去除铜箔厚度，测量结果更精确；

四、功能介绍

量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距；

量测微小器件厚度、长度、高度、间距；

提供厚度分布数值参考；

不同截面积厚度分析；

自动运算量测点面积、体积等数据；

提供各种统计分析图表。图表如下：

  X管制图，R管制图，厚度列表，X平均值管制图，单点列表，不良率饼图，六西格玛标准分析指标；

自动呈现SPC所有分析图标，直接保存为图片格式或PDF/EXCEL格式，预览，打印，修改一步到位，无需人工手工制表！